在半導體制造領域,超純氣體的水分含量是影響芯片良率與設備壽命的關鍵因素。英國肖氏SADP便攜式露點儀憑借其高精度、快速響應及本質安全特性,成為半導體工廠超純氣體水分檢測的核心工具。
半導體工藝中,氮氣、氬氣、氫氣等超純氣體的水分含量需控制在ppb級(如<10ppb)。例如,在化學氣相沉積(CVD)或蝕刻工藝中,氣體中的微量水分可能導致:英國肖氏SADP便攜式露點儀在半導體制造中超純氣體水分檢測應用
薄膜缺陷:水分與前驅體反應生成顆粒物,引發晶圓表面污染;
設備腐蝕:水分加速金屬部件氧化,縮短設備維護周期;
工藝波動:水分含量變化影響刻蝕速率或薄膜厚度均勻性。
因此,實時監測超純氣體露點成為半導體產線質量控制的必要環節。
高精度與寬量程
SADP系列露點儀采用氧化鋁電容傳感器,測量范圍覆蓋-100℃至+20℃露點,對應水分濃度從ppb級(如-80℃露點對應約0.1ppb)到ppm級。SADP-TR版本可擴展至0-10ppm低濃度測量,滿足不同工藝階段的需求。英國肖氏SADP便攜式露點儀在半導體制造中超純氣體水分檢測應用
快速響應與動態監測
其響應時間≤1秒,可實時捕捉氣體露點波動。例如,在氮氣純化系統切換或設備啟停時,SADP能快速響應露點變化,避免因滯后導致的數據失真。
本質安全與便攜性
SADP通過ATEX和IECEx認證,適用于Class 1, Division 1等危險區域。其輕便設計(如配備肩帶的厚皮革套)便于在無塵室內移動檢測,減少對產線的干擾。
數據可追溯與易用性
儀器配備大字符LCD顯示器,可同時顯示露點(℃/℉)和PPMv單位,并支持數據記錄與導出。隨機附帶的校準證書可追溯至國家和國際濕度標準,確保測量合規性。
氣體供應系統驗證
在超純氣體鋼瓶或管道投用前,使用SADP檢測水分殘留。例如,對高純氬氣進行-90℃露點測試,確保其水分含量<0.5ppb。英國肖氏SADP便攜式露點儀在半導體制造中超純氣體水分檢測應用
工藝設備在線監測
將SADP與產線氣體管路連接,實時監測CVD或ALD設備的進氣露點。例如,在硅烷(SiH?)氣體輸送過程中,若露點突然上升至-60℃,可能提示純化器失效,需立即停機檢修。
故障排查與預防性維護
當產線出現良率下降時,使用SADP快速定位氣體水分異常。通過檢測蝕刻氣體中的水分波動,發現某批次氮氣因純化器再生不導致露點超標,及時更換濾芯避免批量報廢。
相較于傳統冷鏡式露點儀,SADP的優勢在于:
無需液氮制冷:冷鏡儀需依賴液氮維持低溫,而SADP采用氧化鋁傳感器,無需外部冷源,操作更安全;
抗污染能力強:半導體氣體中可能含微量腐蝕性雜質,SADP的傳感器表面涂層可減少污染影響,延長校準周期;英國肖氏SADP便攜式露點儀在半導體制造中超純氣體水分檢測應用
成本效益高:單臺SADP價格約1-5萬元,遠低于高精度冷鏡儀(通常>10萬元),且維護成本更低。
英國肖氏SADP便攜式露點儀以其高精度、快速響應及本質安全特性,契合半導體制造對超純氣體水分檢測的需求。無論是氣體供應驗證、工藝設備監測還是故障排查,SADP均能提供可靠數據支持,助力半導體工廠提升良率、降低維護成本。隨著芯片制程向3nm及以下推進,SADP的技術價值將進一步凸顯。